复杂产品研发技术风险管理研究与应用

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现以国家“八六三”重大专项“100nm分辨率步进扫描投影光刻机”研制为例,采用上述复杂产品研发技术风险管理体系结构,研究分析复杂产品研发的技术风险,为风险控制提供决策依据.

光刻设备是传送电路图案至晶片表面的装备,是涉及光学、机械、控制、测量等各领域交叉结合的产品.而100nm步进扫描投影光刻机各个环节的精度几乎全部是该领域的极限难题,同时,生产这种高精度产品需要考虑在较低精度等级时不需要考虑的许多因素,这使得机器的复杂性大为增加,对可靠性带来极大的负面影响.

光刻设备由整机框架、控制系统、照明投影系统、掩模台和工作台系统、硅片传输系统、掩模片传输系统、调平调焦系统、对准系统、环境控制系统、检测系等组成.光刻设备系统不仅子系统多,结构组成复杂,而且功能多,性能指标要求高.光刻设备有六大功能:数据管理功能,流片功能,测试分析与校准功能,维修维护功能,环境保证功能和状态改变功能.这些功能又可分解为许多子功能.

高精度光刻设备性能要求很高,对各个子系统的要求也很高.设备子系统与子系统之间、子系统与部件之间或部件与部件之间高度关联,往往一个性能指标受很多因素的影响.

正是由于上述因素,使得光刻设备的研制具有高度复杂性.在研发时间短、经验缺乏、核心技术尚不成熟的条件下,产品研发存在着很高的风险,特别是技术风险.所以,在产品研发过程中必须加强对技术风险的分析和控制.

4.1风险管理小组

光刻设备研发项目组特设了风险管理小组,专门负责对产品系统以及产品研发过程系统技术风险进行分析和控制.风险管理领导小组构成见图4.



图4 风险管理领导小组组织结构

4.2技术风险管理

根据上述复杂产品研发技术风险二维模型,光刻设备研发技术风险管理在产品技术风险维和研发过程技术风险维进行.

(1)产品技术风险管理

产品产生技术风险的因素是产品结构、零部件等.由于产品结构、零部件等存在缺陷,导致产品技术风险的产生,即产品不能满足设计的功能要求.分析产品技术风险的路径就是从客户需求出发,分析产品的功能.如产品不能满足功能性能等质量要求,则产生技术风险事件.其风险因素可能是结构形式的问题,也可能是零部件的问题.分析过程如图5所示.


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