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清华大学卓越生产运营总监高级研修班

综合能力考核表详细内容

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第 1 页 共 1 页 |作 业 指 导 书 |编 号| | | | | | |进货检验规范(贴片二极管) | | | | |第 2 版 |第 0 次修改 | | |生效日期| | |1 目的及适用范围 | |本检验规范的目的是保证本公司所购贴片二极管的质量符合要求。 | |本检验规范适用于汉王制造有限公司无特殊要求的贴片二极管。 | |2 参照文件: | |本作业规范参照本公司程序文件《进货检验控制程序》,《可焊性、耐焊接热实验规| |范》,《电子产品(包括元器件)外观检查和尺寸检验规范》以及相关可靠性试验和| |相关技 | |术、设计参数资料及GB2828和GB2829抽样程序。 | |3 规范内容: | |测试工量具及仪表:半导体管特性图示仪(XJ4810),游标卡尺,恒温铬铁,浓 | |度不低于 | |95%的酒精 | |缺陷分类及定义: | |A类:单位产品的极重要质量特性不符合规定,或者单位产品的质量特性极严重不| |符合规定。 | |B类:单位产品的重要质量特性不符合规定,或者单位产品的质量特性严重不符合| |规定。 | |C类:单位产品的一般质量特性不符合规定,或者单位产品的质量特性轻微不符合| |规定。 | | | |判定依据:抽样检验依GB2828标准,取特殊检验水平S-3;AQL : | |A类缺陷为0,B类缺陷为0.4,C类缺陷为1.0 | |。标有◆号的检验项目抽样检验依GB2829标准,规定RQL | |为30,DL为III, 抽样方案为:n = 6 , Ac = 0 , Re = 1 。 | |检验项目、标准、缺陷分类一览表 | | | | | | | |缺 陷 分 类 | | | |序号 | |检验项目 | |验收标准 | |验收方法及工具 | |A | |B | |C | | | |1 | |VFMAX | |符合设计要求 | |半导体管特性图示仪 | |  | |√ | |  | | | |2 | |标识 | |标识完备、准确、无错误 | |目测 | |  | |√ | |  | | | |3 | |标识附着力 | |标识清晰,用浸酒精的棉球擦拭三次后无变化 | |酒精棉球 | |  | |  | |√ | | | |4 | |外观检查 | |无变形、无破损、无污迹,引线无氧化现象 | |目测 | |  | |  | |√ | | | |5 | |尺寸及封装 | |符合设计要求 | |游标卡尺 | |  | |√ | |  | | | |◆6 | |可焊性 | |温度260±10℃, 时间2S , 锡点圆润有光泽,稳固 | |恒温铬铁 | |  | |  | |√ | | | |◆7 | |耐焊接热 | |温度260±10℃, 浸锡时间5S后,外观、电气与机械性能良好 | |恒温铬铁 | |  | |√ | |  | | | |8 | |包装 | |包装良好,随附出厂时间及检验合格证 | |目测 | |  | |√ | |  | | | | | |相关记录与表格 | |《进货检验报告》 HWM-QR099- | |批准人签名| |审核人签名| |制定人签名 | | |批准日期 | |审核日期 | |制定日期 | | ----------------------- 分发号 受控状态
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