回流焊接工艺及无铅技术要求
回流焊接工艺及无铅技术要求详细内容
精彩授教:
Davida 中国某顶尖企业某部门研发经理，美国IPC协会会员，Siemens认证6 Sigma质量管理黑带大师，10年的SMT和电子制造组装工作经验，历任生产工程部经理、品质部经理、产品研发经理等职位，具有丰富的工程实践经验，多项发明专利的拥有者。在绿色设计和无铅导入方面具有丰富的操作经验，具有非常强的解决实际问题的能力。曾被公司派遣到欧洲和日本等公司钻研技术，并多次被派往协助公司在海外的等多家子公司的设立、发展和改进工作。涉足多个国家地区，协助超过３0家工厂。
Davida在珠三角和长三角主讲超过20次的SMT和ESD课程，教材以完整、实用、详细、独特以及技术管理并重，是目前国内无铅培训中覆盖面最完整和客观的课程。
课程内容:
课程大纲
第一讲：电子装联焊接原理
1 钎焊基本原理介绍
2 金属间化合物IMC的结构，焊接质量的微观形态和分析方法介绍
3 形成良好焊点的重要依据：基材金属、可焊性镀层结构和厚度，焊料合金，助焊剂，合理的温度和时间；
4 业界常用的无铅焊料的成分和特性分析，主流厂商和市场价格比较，焊料的专利博弈；
5 IPC组织关于焊料、锡膏、助焊剂的标准介绍
案例介绍：业界某知名公司的无铅锡膏、焊剂、焊料认证方法和结果
6 IPC组织关于可焊性和可焊性测试原理的介绍；
7 什么是免清洗焊接工艺，SIR、枝晶成长和组装长期可靠性的关系
第二讲：元器件封装和表面组装SMT技术介绍
1 零级封装和一级、二级封装的概念
2 电子行业产业链的介绍，EMS在电子组装价值链中的地位；
3 半导体封装原理介绍，常见元器件封装及特点介绍；
4 业界排名前五位的著名EMS工厂的比较和分析
5 表面贴装电子组装制造原理介绍
6 锡膏印刷过程分析
7 锡膏焊接过程分析
8 常见焊接实现方式介绍：手工焊接、波峰焊、回流焊、气相焊、高频感应焊接、Hotbar焊接、微波焊接的原理；
第三讲：回流焊接过程分析
1 焊接热过程的施加原理和分析
2 业界典型回流焊接设备功能分析（结构、技术指标）
3 工艺路线的原理和分类
4 锡膏回流曲线介绍，各阶段温度特性的原理；
5 工艺窗口的原理介绍
6 回流焊接设备的能力测试和指标
7 温度曲线的测量方法，热欧的类型和布置技巧，温度曲线的管理和预测；
案例介绍：业界知名公司的无铅焊接试验结论
8 氮气在回流焊接中的应用。
案例：业界知名公司温度曲线DOE试验（根据PCB和元器件的设计的特点选用合适的温度曲线设置）
第四讲：回流焊接故障诊断
1 IPC关于无铅焊接焊点外观质量的标准介绍
2 典型的焊接缺陷原因分析和解决措施介绍：
3 桥接短路
4 润湿不良，虚焊
5 微型片式器件立碑
6 开焊
7 冷焊
8 BGA器件隐藏焊点的外观分析方法
9 X－ray测试方法
案例1，OSP表面镀层印制板导致的润湿不良分析和解决
案例2，手机板高通CSP器件无铅焊接虚焊原因分析和解决
第五讲：无铅回流焊接的DFM
1 无铅回流焊接的焊盘设计方法
2 锡膏钢网开口设计原则
第六讲：无铅回流焊接的可靠性
1 无铅切换的致命问题：无铅混装导致的铅污染和可靠性下降
2 前向和后向兼容的问题和解决方法
3 生产线ROHS快速检测方法介绍
4 焊点可靠性的简单检验方法介绍
第七讲：全流程无铅控制
1 无铅物料的技术要求和认证方法
2 铅污染的控制和避免方法，制程控制Checklist介绍
3 物料管理和生产线的布局经验介绍
4 外包outsourcing管控
费用标准: 2200元/人 (含教材费、合影、茶点、中餐）
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