《研发到试制的产品测试设计(硬件和嵌入式产品)》

《研发到试制的产品测试设计(硬件和嵌入式产品)》
主讲：何重军
【课程背景】
本课程针对系统集成电子产品，重点讲授系统集成产品从研发测试到试制测试流程、方法、关键活动和里程碑，同时还讲授了测试度量评价方法、组织和团队建设等重点内容，力图将研发到试制的测试整体布局、整体脉络充分展现，讲师借助丰富标杆企业和大、中、小高新技术企业的测试经验，系统集成产品软件部分单元测试、集成测试、系统测试、验收测试、客户试用测试等，硬件部分ID设计手板测试、MD设计试模T0、T1、T2,原理图电路设计后样品打样调试和测试、整机测试、可靠性测试、认证测试等，阐明了软件部分、硬件部分、结构部分测试的关键节点，展示了参考示例，探讨了常见的重难点问题。
课程详细讲解被业界优秀公司证实行之有效的一系列测试流程、工具和方法，实现产品测试的理念、方法、工具有机结合，从而使学员在实战演练与方法讲解中深刻领悟测试技术和分析方法，使学员切实应用到公司实际产品测试中，提高产品的质量，提升产品的竞争力，确保市场成功。与此同时，课程分享业界成功企业的测试设计管理方法，包括产品测试管理和技术实践。
由于系统集成产品研发到试制的产品测试跨度大、流程多、涉及到的部门和活动也非常多，因标准课程是2天12~13小时，有限的时间，有效的训练，不可能面面俱到。具体到实际的公开课和企业内部培训课，会根据学员和企业需求，调整详略和难易点。因此，在培训前需要培训单位和企业，给出培训需求重点和详略建议，便于开展针对性的教学。
【适合对象】
测试部门和从事测试工作的全体人员：研发测试、装备开发、中试测试、生产测试等。
质量工程师和质量管理人员：研发质量、体系质量、项目质量、生产质量、售后质量。
中试部经理、技术质量部经理。
研发总经理/副总、公司技术总工/技术总监。
项目经理/产品经理及与测试相关的管理人员。
【课程收益】通过学习，学员能够陈述产品测试研发测试、中试测试、生产工艺测试的基本过程和整体测试设计脉络。
通过学习，学员能够列举基于系统集成产品生命周期的研发阶段测试软件工程过程，如单元测试、集成测试、系统测试、验收测试、客户试用等过程，依据学员企业特点，初步应用在所在企业工作岗位上。
通过学习，学员能够列举基于系统集成产品生命周期的研发阶段测试硬件工程过程，如硬件部分ID和MD设计手板测试、MD设计试模T0、T1、T2,原理图电路设计后样品打样调试和测试、整机测试、可靠性测试、认证测试等等过程，依据学员企业特点，初步应用在所在企业工作岗位上。
通过学习，学员能够陈述系统集成产品中试和生产工艺测试工程过程，依据学员企业特点，初步应用在所在企业工作岗位上。
通过学习，借助测试度量模板和流程示例，学员能初步应用产品测试涉及的主要测试度量技术方法，初步应用在学员所在企业工作岗位上。
通过学习，学员能够陈述测试组织体系架构和团队建设的关键，初步应用测试组织考核和激励措施，提升测试组织的绩效。
【教学形式】50%理论讲授+30%现场练习+20%点评与演示
【课程时长】2天/每天6小时，共12小时
【课程大纲】
模块一、测试关键活动及基本原则
测试在质量体系中的位置-测试是质量控制重要手段
质量管理四类活动：策划、控制、保证、改进
H公司测试流程演变
产品测试为什么失败？
产品测试的主要工作是什么？计划、方案、单板级、整机测试与认证
什么是产品测试四大活动？单元测试、集成测试、系统测试、验收测试
常见的测试方法：静态、动态；单元、集成、系统、验收；白盒、黑盒、灰盒
测试方法的对应关系
产品测试的五个基本原则：客户化测试、不同的测试等级、尽早测试、Good-enough、PARETO法
模块二、测试设计需求分析
演练与讨论：测试需求怎么收集？
为什么需要可测试需求？
测试需求分析测试框架
测试需求分析-产品测试规格分析
测试需求分析-测试规格评估
测试需求分析-测试规格跟踪
什么是好的需求？
最佳需求的八大特点
需求案例演练
DFT规格需求
用户的可测性需求：需求转化示例
内部的测试需求
模块三、研发阶段测试工程过程
产品测试管理内容：四项主要工作
测试业务的阶段性发展：三个主要阶段
渐增Build测试方法四个阶段
基于产品生命周期的测试业务（研发测试）
测试V模型
产品测试生命周期模型
测试生命周期对应的关键交付件
某公司测试阶段分配
单元/部件测试过程
单元/部件测试基本概念
单元/部件测试的意义
单元/部件测试过程
单元/部件测试阶段输出
单元/部件测试准备
单元/部件测试执行
单元/部件测试成败关键因素分析
测试环境（测试驱动、被测单元、测试桩、测试用例、测试结果）
测试计划和用例评审查检表、测试记录、缺陷报告
集成测试过程
集成测试策略的确定时机
集成测试基本概念
集成测试对象和集成测试中的角色定义
集成测试的特点
集成测试顺序确定
集成测试准备
集成测试执行和缺陷跟踪
集成测试质量目标
典型集成测试平台构造
集成测试工作开展的制约因素
集成测试成败关键因素分析
系统测试过程
转测试操作流程和角色定义
模板展示：内部版本发布说明书、研发版本转测试标准
系统测试基本概念（定义、对象、依据）
系统测试过程 ·系统测试输入、输出
系统测试准备
系统测试执行
测试环境的规划和管理
问题跟踪反馈：基于产品平台的测试策略
系统测试成败关键因素分析
硬件产品设计和测试过程
ID设计及评审
MD设计及评审
手板制作及评审
电路设计/PCB LAYOUT
电路+结构评审：可能是多次评审然后确定版本，多次研发版本
结构开模:第一到第三次试模T0-T2，样品测试
PCB打样:PCB样品制作、功能调试、样品测试
工程样机（原型机）
研发样机
工程样机和研发样机测试
研讨：系统集成产品硬件和软件测试过程如何实现并行及同步协调？
模块四、中试测试工程过程
小批量试制样机测试活动
市场验证测试活动
标杆测试方法
认证测试方法（CE、UL、3C认证方法及流程）
基于客户交付的产品测试
发布阶段测试工作关键节点
客户试用测试
客户选择及准备
需要什么样的产品上市策略？
某公司产品上市决策转变
BETA测试的使命与目标
测试人员在客户试用中的职责
客户问题跟踪 ·
产品升级
收集分析新需求-招标支撑
重点客户支撑-培训客户
在线诊断
演练：测试存在的难以测试、测试问题难以定位等问题如何解决？
模块五、生产工艺类测试工程过程
生产工艺类测试流程
生产测试策略的指导原则
生产测试方法：MVI、AOI、AXI、ICT、FLY、FT、老化等
功能测试类型和特点
功能测试
子架测试
仪器堆叠
通用平台
专用平台
老化测试工艺流程介绍和指标
工艺测试策略有哪三个关键词？
测试覆盖率
测试成本和效率
产量及复杂程度
PCBA可测试性设计要求：测试点设计、走线布局、焊盘设计等
生产工艺测试关键测试指标如何设置？漏测率、误测率、重测率、故障覆盖率等
模块六、测试度量指标和关键活动
业务度量＋质量度量
度量模型
组织能力基线
产品线的度量指标
产品团队的度量指标
完善、准确地定义度量指标的属性
测试度量
控制图、产品缺陷率DI值、缺陷密度、缺陷剔除率DRE
缺陷剔除率DRE实例演练：M公司嵌入式产品研发测试方面的典型问题
被测对象的质量评估指标——缺陷密度
被测对象的质量评估指标——用例测试通过率
被测对象的质量评估指标——测试覆盖率
被测对象的质量评估指标—提升测试覆盖率
测试设计和测试执行的质量评估指标：常用5个
IPD-CMMI-Scrum敏捷开发过程中的测试和度量活动
明确测试度量指标汇总和汇报机制
测试度量数据收集需要注意的问题
模块七、产品测试组织和团队建设
测试部门在公司的位置
测试代表的职责和任务
测试外围小组成员的职责和任务
测试团队内部职责分工方案实例
测试组织的团队建设
建立以TSE为核心的系统组
建立监控机制
建立考核机制
建立评审机制和培训机制
建立技术文档库和交流平台建设
建立新员工培养机制及导师制度
测试人员的双重晋升机制
测试人员资格等级划分
可测性设计在公司推广中的障碍
公司怎么推行测试设计？
A公司测试体系建设历程
课程收尾：回顾总结，答疑，五三一学习转化行动计划

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