《电子硬件产品可制造性设计(DFMA)》

  培训讲师:何重军

讲师背景:
何重军老师(深圳)——原华为集成产品开发IPD与研发项目管理资深专家Ø华为公司IPD研发项目与质量工程管理岗位工作10多年ØIBM为华为公司提供IPD咨询关键版本亲历者Ø研发管理、产品管理、研发项目与质量工程领域深入研究20多年Ø计算机工程 详细>>

何重军
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《电子硬件产品可制造性设计(DFMA)》详细内容

《电子硬件产品可制造性设计(DFMA)》

《电子硬件产品可制造性设计(DFMA)》
主讲:何重军
【课程背景】
DFX即Design for X(面向产品生命周期各环节的设计),其中X代表产品生命周期的某一环节或特性, DFM是DFX中最重要的部分,DFM就是要考虑制造的可能性、高效性和经济性,DFM的目标是在保证产品质量与可靠性的前提下缩短产品开发周期、降低产品成本、提高加工效率。
具体而言,DFM在产品设计中的优点:
1.减少产品设计修改。倡导“第一次就把事情做对”的理念,把产品的设计修改都集中在产品设计阶段完成。
2.缩短产品开发周期。据统计,相对于传统产品开发,DFM能够节省30%以上的产品开发时间。
3.降低产品成本。产品开发同时也是面向成本的开发。
4.提高产品质量。在开发原始阶段就得到优化和完善,避免后期制造、装配中、市场上产生的质量问题。
本课程从DFM概念和发展趋势出发,介绍了DFM依照的并行开发的思想方法。重点讲授可制造性设计基本要求、PCBA热设计、布线布局、焊盘设计、装配可制造性设计、塑胶件的可制造性设计、钣金和压铸件的可制造性设计、工艺体系和工艺平台建设、DFM常用软件等。
【适合对象】
电子硬件、结构、整机、工艺、品质、新产品导入经理主管及工程师;
生产现场管理及工艺技术人员;
研发总监、经理等研发管理人员;
产品经理、项目经理;
质量经理、质量管理人员等。
【课程收益】系统学习了解PCBA DFM的理论及实践应用知识。
DFM的理论及实践帮助实现产品质量的提升、产品上市时间的缩短、产品综合成本的降低。
引导学员针对案例问题进行研讨,使学员掌握PCBA DFM设计的有效途径和方法。
学员通过PCBA DFM案例和演练可以较熟练的运用PCBA DFM设计方法和试验方法。
学员学习标杆企业PCBA DFM GUIDELINE,掌握PCBA DFM规范建立的实操方法。
【教学形式】60%理论讲授+20%现场练习+20%点评与演示
【课程时长】2天/每天6小时,共12小时
【课程大纲】DFM概念及并行设计概述
1.并行设计和全生命周期管理
2.电子产品的发展趋势与客户需求
3.可制造性设计概念
4.可制造性设计规范和标准
5.DFX的分类
6.为什么要实施DFX?
7.DFM标准化的利益和限制
8.DFM完整设计标准的开发
9.集成产品开发IPD框架下的新产品开发流程
10.某知名企业DFM运作模式简介
高密度、高可靠性PCBA可靠性设计基础
1.PCB制造技术基础认知
2.PCB叠层设计要求:Core叠法与Foil叠法的比较
3.PCB阻焊与线宽/线距
4.PCB板材的选择:Tg参数和介电常数的考虑
5.PCB表面处理应用比较:HASL vs ENIG vs OSP
6、PCBA的DFM&DFR工艺的基本原则
PCB外形及尺寸
基准点
阻焊膜
PCB器件布局
孔设计及布局要求
阻焊设计
走线设计
表面涂层
焊盘设计
7.案例解析
PCB QFP和SOP部分区域起泡分层失效解析
DSP BGA器件焊点早期失效解析
PCB器件腐蚀失效案例解析
高密度、高可靠性PCBA焊盘设计和热设计
焊盘设计的重要性
PCBA焊接的质量标准
不同封装的焊盘设计
表面安装焊盘的阻焊设计
插装元件的孔盘设计
特殊器件的焊盘设计
焊盘优化设计案例解析:双排QFN的焊盘设计
热设计在DFR设计的重要性
高温造成器件和焊点失效的机理
CTE热温度系数匹配问题和解决方法
散热和冷却的考量
热设计对焊盘与布线的影响
常用热设计方案
热设计在DFR设计中的案例解析
陶瓷电容典型开裂失效解析
BGA在热设计中的典型失效解析
Met产品散热不良导致失效解析
结构、装配可制造设计方法
零件标准化
模块化设计
设计一个基准的基座
设计零件容易被抓取
设计导向特征
先定位后固定
避免装配干涉
为辅助工具提供空间
重要零部件设计装配止位特征
防止零件欠约束和过约束
宽松的零件公差要求
防错设计
装配中的人机工程学
线缆的布局
研讨:如何在结构设计前期保证产品可装配性?
塑胶件可制造性设计
塑胶种类和特征
塑胶材料选择
注塑的基本要求与常用进胶方式
浇口位置选择原则
表面工艺的分类与对产品设计的要求
喷涂
电镀与不导电真空镀
IML与IMR
双色模的原理与包胶模的区别
产品结构的设计注意点
产品结构设计准则--出模角
产品结构设计准则--壁厚
产品结构设计准则--支柱 ( Boss )
产品结构设计准则--加强筋
常见产品结构和装配问题现象、分析、推荐对策
案例解析:某小型电子产品塑胶模开模DFMA评审
钣金件和压铸件可制造性设计
提高钣金强度的设计
降低钣金成本的设计
钣金件装配
H公司钣金结构件可加工性设计规范解析
压铸工艺介绍
压铸件设计指南
DFM规范体系与DFM常用软件
电子组装中工艺的重要性
如何提高电子产品的工艺质量
DFM的设计流程
DFM工艺设计规范的主要内容
DFM设计规范在产品开发中如何应用
如何建立自己的工艺技术平台?
DFM软件(Valor & Vayo)介绍
DFM软件PCBA审查视频讲解
DFM软件输出PCBA报告实例解析
课程收尾:内容回顾、答疑、五三一学习转化行动计划

 

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