费庆宇老师公开课
电子元器件失效分析及解决技术与典型案例 2007-08-08
第一部分:电子元器件失效分析技术 1．失效分析的基本概念和一般程序 2．失效分析的电测试 3．无损失效分析 4．模拟失效分析 5．制样技术 6．形貌像技术 7．扫描电镜电压衬度像 8．热点检测技术 9．聚焦离子束技术 10. 微区化学成分分析技术 第二部分:分立半导体器件和集成电路的失效机理和案例 1．塑料封装失效 2．引线键合失效 3．水汽和离子沾污 4．介质失效 5．过电应力损伤 6．闩锁效应 7．静电放电损伤 8．金属电迁移 9．金属电化学腐蚀 10．金属半导体接触退化 11．芯片粘结失效 第三部分:电子元件的失效机理和案例 1. 电阻器的失效机理和案例 2. 电容器的失效机理和案例 3