杨根林老师

华南理工大学机电一体化工程毕业，工程硕士华南理工

5年半，工控、医疗、3C等产品整机装配QE&ESD 资深工程师

近6年，大众汽车PCBA组装测试及失效分析技术经理

6年余，华为、苹果电脑手机产品ESD体系内审工程师

8年，ESD培训讲师及产品失效问题诊断和辅导顾问

主讲课程

ANSI/ESD S20.20-2021静电防护工程师和内审

PCBA及PCB失效分析技术和典型案例解析

ESD静电控制与洁净间管理

PCBA工艺缺陷诊断技术、制程管控和案例解析

诊断EMS企业存在的问题,提供解决方案和技术支持；

掌握国内外最新的电子行业标准和方法论；

构建PCBA标准规范化和系统化的技术体系；

NPI及DFM方法论,提高一次直通良率（PYR）并降低故障发生率；

提高客户产品可靠性及MTBF

电子组件卓越设计(DFX)实施技术