半导体设备生命周期管理服务全球领先专家GE Capital Solutions, Global Electronics Services (GES)今日宣布Dan Hamling已加入公司担任IC测试和组装主管。Hamling先生将领导GES全球的半导体测试和组装设备业务，并向GES资深副总裁兼首席技术官Paul Edstrom汇报。
首席技术官Edstrom说：“Dan为GES带来了对半导体测试和后端制造技术及业务模式的深入了解，从而使我们目前和未来面向市场推出的解决方案实现了理想的一致。他的各种技能和在测试行业中的声望将使Dan对领导和加快我们全球测试业务的增长和成功产生直接影响。”
Hamling先生评论说：“我非常高兴能成为GES这样一支经验丰富且备受尊敬的团队中的一员，共同合作进一步奠定和扩展我们在半导体设备市场中的行业领先地位。尤其让我兴奋的是测试舞台的发展潜力和向测试行业提供一些创新设备和性能管理解决方案的机遇。”
在加入GES之前，Hamling先生是测试能力管理软件解决方案提供商兼测试能力顾问委员会的发起者Chip Nexus的创始人兼首席执行官。在此之前，Hamling先生在Teradyne进行了12年的销售和营销。而在此前的八年间，他在多家半导体公司担任测试工程和测试工程管理职位。除他的工作经验之外，Hamling先生拥有丰富的学术经验，先后获得密歇根大学电子工程学士学位、斯坦福大学电子工程硕士学位及德克萨斯大学MBA学位。
上一条： 普华永道宣布美国交易服务部和美国私募股权部新任领导人
下一条： “丑陋”的招聘——变“对立”为“对话”